（アイソケット）
半導体市場が発展するにつれて、デバイスの電力消費や、その結果生じるデバイスの温度を管理することが、プロダクション・バーンインの歩留まりやデバイスのスループットの低下の根本的な原因となってきました。より微細化された IC アーキテクチャの出現、よりハイ・パワーなデバイス、より複雑な IC に対する需要により、電力消費のバラツキは同じウェハーで作られたデバイス間で 10W 以上にもなる場合があります。このような電力消費のバラツキが、プロダクション・バーンインやテストの環境においてデバイスの性能を制御することを難しくしています。
バーンインのエンジニアは、最高の歩留まりとスループットを維持するために、デバイスの温度を監視および制御するための、よりインテリジェントで低コストな手段を必要としています。
この問題を解決するため、WELLS-CTI は iSocket™ Thermal Management Technology (温度管理テクノロジ)によってソケットをインテリジェントにする方法を開発・導入しました。iSocket™ はカスタマイズされたサーマル・マネジメント・アセンブリ (TMA) であり、JEDEC のバーンインまたはテスト特性化の要求を満たすように、またはそれを超えるように設計されています。iSocket™ テクノロジは、このような温度のバラツキを制御するために設計された高コストのバーンイン・チャンバに代わる低コスト・テクノロジです。
iSocket™ について
iSocket™ TMA は、プリント基板上の個々のデバイスおよびソケット・アセンブリとインタフェースします。内蔵されたマイクロプロセッサは、デバイスをプログラムされた温度に保つために必要な、加熱または冷却の正確な量を計算します。
ユーザは、iSocket Host というグラフィカル・ユーザ・インタフェースを介して、個々の iSocket™ に必要な温度をプログラムできます。
デバイスの温度はバスを介しても監視できます。iSocket™ TMA はカスタム設計され、ほとんどの他社メーカーのソケットも収容するように設計できます。また iSocket™ は、次のようなさまざまな構成でも提供されます。
- 全面実装されたバーンイン・ボードにインタフェースするように設計されたもの - iSocket Rack™
- 個々のソケットに個別のサブ・アセンブリとしてインタフェースするように設計されたもの - Single Site iSocket™
- ソケット・アセンブリ内に設計および内蔵されたもの - Integrated iSocket™
iSocket™ の利点
- 歩留まりの向上
- 各デバイスは個別に制御され、設定温度下で安定します。
- 各サイトは熱暴走の場合にパワー・ダウンが可能
- スループットの向上
- バーンインの前にデバイスを、同じ放熱率を持つデバイス・グループごとに、ソートする必要がありません。
- エンジニアは 1 つのシステムを複数のデバイスに利用可能