ホワイト・ペーパー:

• バーンイン戦略の再評価、
  James Forster, PhD, WELLS-CTI, Advanced Packaging, March 2009
• 複雑なバーンインテストシステムの設計時間を劇的に短縮するサーマルシミュレーション、
  Trevor Moody, Mechanical and Thermal Engineer, MEPTEC Report, 2008

プレゼンテーションおよび記事:

• BiTS 2008: ソケット耐久性に影響する接触抵抗下落の原因の考察, Nick Langston, Jr.
• Integrating Thermal Management and Burn-in Operations:
  サーマルマネジメントとバーンインの統合：デバイス間の放熱とパワー差の解消
  (as featured in October 2007 issue of Advanced Packaging) by Chris Lopez, Manager, Thermal Solutions
• BiTS 2007:エラストマーのインターコネクト
• BiTS 2007:信号の整合性
• BiTS 2007:Novel 分離用インターポーザを使用したソケット & 基板のインダクタンスの最小化
• BiTS 2006:サーマル・コントロール・ユニット (Thermal Control Unit):分析モデルと実験検証の開発による電圧入力の最適化