WELLS-CTI 社製の IC レセプタクルは、半田付けされたソケットをスルー・ホールのプリント基板から取り除くことに伴う大きな費用負担を被ることなく、ソケットを迅速かつ容易に交換できるようにします。ソケットは基板やレセプタクルよりも早く摩滅するため、すべての大手半導体メーカーやテスト・ハウスでは、レセプタクルを使用して基板を保護し、その寿命を長持ちさせています。

あらゆるデバイス―あらゆるソケットに対応します。

BGA、μBGA、LGA、CSP

WELLS-CTI 社のレセプタクルは厳格な基準に合わせて加工され、実質的にあらゆるテスト・ソケットやバーンイン・ソケット (Yamaichi、Nepenthe、Enplas、3M/Textool、Plastronics、WELLS-CTI など多数のメーカー製) に適合します。当社独自の設計では、入手可能な最高のコンタクトと素材を利用します。標準的なレセプタクルは、ソケットのピッチ・パターンが 1.00mm までのものと互換性があります。0.50mm までの狭ピッチのカスタム・レセプタクルもご利用いただけます。