ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビンテストソケットを、XSOP、QFP及びQFNパッケージ用に提供しています。

基本仕様

	XSOP/QFP	QFN/SON
対応アプリケーション	ATE試験、評価試験	ATE試験、評価試験
リッド開閉方式	クリップオン　リッド方式	クラムシェル方式
実装方式	表面実装方式	表面実装方式
パッケージ位置決め方式	ボディ使用、フローティング構造	ボディ使用、フローティング構造
コンタクト交換	可能	可能
対応リードピッチ	1.0mm～0.5ｍｍ	0.5mm, 0.4mm
コンタクト材料	BeCu Alloy	BeCu Alloy
耐久性	100,000回以上（常温）	100,000回以上（常温）
最大許容電流	6A (常温）	7A (常温）
外観