WELLS-CTI は、テスト・フロア機器をドッキングするための Vac-Lock™ システムを提供しています。テスト・ヘッドとデバイス・ハンドラ、またはテスト・ヘッドとウェハ・プローバとの間には、ハードなドッキングが必要になることがあります。Vac-Lock™ は、ユニバーサルなフットプリント、正確な位置合わせ、ポジティブなロック機能を特徴としており、テスト・フロア機器の間の完璧な相互接続性を実現します。

Semicon West 2002 において、DB Design Division はその最新かつ最先端のモデルである Vac-Lock IQ を紹介しました。長年にわたる膨大な数のテスト・フロアにおけるドッキングの成功体験を生かして、Vac-Lock IQ はほとんどのテスト・ヘッドより小さい X-Y フットプリントや、主要なテスター構成に対応するための便利な Z 方向調整機能を備えています。このすべては、WELLS-CTI の Vac-Lock™ の伝統の強みを維持したままです。

オペレータは Vac-Lock™ を利用することにより、フロア上のあらゆるテスターを、ハンドラやプローバと迅速にドッキングしたり切り離すことができるようになり、機器を強引に繋げるこれまでのソリューションのケーブルやカムは不要になります。セットアップ時間は大幅に短縮され、オペレータへの身体的な負担も実質的に解消され、テスト・フロアの生産性が向上し、テストの時間やコストが軽減されます。

Vac-Lock™ は数々のテスト・システムへの導入に成功してきました (Teradyne、Agilent、Credence、Seiko Epson、Delta Design、Trillium、Synax、JLSI Tesam (Hyac)、Aseco、Aetrium、TMT、TSK、TEL など)。

機能と利点

ユニバーサル・ドッキング・ソリューション

Vac-Lock™ はユニバーサル・ドッキング・フットプリントを提供することにより、テスト・フロア上のあらゆる機器を自由に組み合わせてドッキングできるようにします。他社の主要なドッキング・システムでは、特定の機器にのみドッキング可能で、さらに同じメーカーの機器に限られる場合があります。

高速かつ正確なドッキング

Vac-Lock™ はドッキングの時間と労力を大幅に減らします。多くのお客様から、ドッキングとセットアップの時間が 80% も短縮されたとの報告を受けています。通常は、1 人のオペレータで Vac-Lock™ を容易にドッキングしたり切り離すことができます。

堅牢な設計

Vac-Lock™ は最も耐久性のある頑丈なドッキング・ソリューションです。現在市販されている多くのドッキング・ソリューションでは、カム、ケーブル、あるいはガセットに頼ってドッキングやロッキングを行っています。これらのコンポーネントは摩滅したり故障しやすく、ダウンタイムにかかる費用の増大を招きます。

真空を利用したドッキングとロッキング

Vac-Lock™ は室内の空気と真空を利用して、機器をまとめて所定の位置に確実にロックするために必要な労力を最小限に抑えます。カムをベースにしたほとんどのシステムでは、所定の位置にロックしたり、プローブ用のポゴ・ピンを圧縮するために、かなりの労力を必要とします。

調整可能な "Z" の高さ

Vac-Lock™ では、ユーザはヘッドとハンドラがドッキングされた状態で、Z 方向 スタックの高さを容易に調整することができます。他社のドッキング・システムでは、通常はヘッドが切り離された状態での、カムの交換やシムの追加を必要とします。

振動の減衰

インタフェース設計により、Vac-Lock™ はハンドラからテスト・ヘッドに返される振動の量を低減するのに役立ちます。他社のほとんどのドッキング・ソリューションでは、インタフェース部に上下可動のコンポーネントはありません。